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精密的准确度
获专利的VRM线性马达驱动技术将倒装芯片的贴装精度及效率提升到全新的水平，而其平台概念保证了先进半导体装配解决方案具有最大的灵活性。较小的占地面积及洁净室1000级的兼容性使GSMxs特别适用于系统封装装配、晶圆贴装及倒装芯片连接。所提供的备选配置能够解决最复杂的光学器件的应用。
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