Press Release

环球仪器在NEPCON深圳义卖SMT教科书赈灾

环球仪器（展位号2F80B）将在8月26至29日，于深圳会展中心举行NEPCON深圳展期间，举办《贴片工艺与设备》新书义卖活动，将全部收益捐赠支援四川地震灾区。

July 31, 2008 - 环球仪器并将在展会上，通过旗下的Genesis及AdVantis系列平台，展示最先进的贴装工艺，如高速贴片、堆叠封装、高速内存模块贴装等等，能满足现时各厂家的组装需求。

《贴片工艺与设备》刚在上月于北京成功上市。它是通过环球仪器和清华大学SMT实验室共同努力，由环球仪器技术人员、清华大学老师以及其他业内专家组成编写委员会完成，是中国第一本SMT教科书，并已广泛获得业界赞许，成为业内不可多得的参考著作。

环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生称：“环球仪器出版《贴片工艺与设备》一书，秉承我们一贯支持中国SMT教育培训的宗旨。我们想借NEPCON深圳展这个机会，将本技术专著介绍给业内人士，让更多的人能共同分享SMT的最新成果，以实现本书为业界“传道、授业、解惑”的初衷和愿景。

“环球仪器来了中国20年，除了关注电子业的发展外，中国的现况也与我们息息相关。有见四川地震灾情严重，我们想借书本义卖这个活动，与各位电子界的朋友携手，共同为账灾尽一份力。”

《贴片工艺与设备》是由电子工业出版社负责出版，该社对环球仪器义卖一事，大表支持。该社副编审宋梅女士称：“环球仪器这次在编写《贴片工艺与设备》一书上，投入了大量的人力及时间，实在是非常难得。现在他们进行义卖筹款，为业界广大从业人员提供了一个既能提高专业技能，丰富相关专业知识，又能帮助四川同胞的好机会，真可谓一大善举，希望得到各位的鼎力支持。”

该书经20个月的筹备，在六月底面世。全书共分六章，由最基本的贴装技术、贴片机参数与分类、贴片机组成与技术、贴片机选择及应用、贴片工艺与质量控制均详细论述，最后一章收集了多篇最新的先进组装工艺文章，如倒装晶片的贴装、元器件堆叠组装工艺等等。内容由浅入深，务求令读者能全面掌握整个贴片工艺。

如需获得更多信息， 请联系环球仪器销售代表.