Event Date: October 13, 2005 To October 14, 2005 Location: 广东深圳
Description 环球仪器将参加第二届中国手机制造技术论坛。林公莽博士的演讲题目为精密晶圆级CSP的无铅组装及可靠性。
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/uic_logo_039_sm.gif/$File/uic_logo_039_sm.gif){kind=logo}
/sinfo_16.gif/$File/sinfo_16.gif){kind=small}
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